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VS1真空断路器触头材料
发布时间 : 2018-12-03
VS1真空断路器触头材料
对真空触头材料的主要要求是:心含气量低,@开断能
力大;@抗熔焊;@截断电流小;@高的击穿电压;@电磨
损速率小;@导电率高,接触电阻小。
真空断路器常用铜基和铜恪两类触头材料。铜基触头材
料是含少盘高蒸气压合金成份的铜合金。这类触头材料的
代表是铜秘、铜柲铝和铜蹄硒合金。这类触头材料有较大的
开断能力,具有很好的抗焊能力,导电率高,截流水平为lOA
左右,击穿电压较低,电磨损速率较大。铜基合金主要用千
lOkV 级真空灭弧室,也可以用于35kV 级真空灭弧
室。
铜恪触头材料是含铭25%~50%, 其余为铜的粉末烧结
材料,可以用混粉法制造,也可以用浸渍法制造。铜恪触头
材料的开断能力大,击穿电压高,电腐蚀速率小,具有较高
的导电率。它的截流水平低,抗焊性差。由千恪和氧及另外
一些气体有很强的亲和力,所以在燃弧过程中,铜恪触头材
料有很强的吸气能力,这不仅有利千保持真空灭弧室的真空
度,而且降低了钢恪触头材料的含气量要求,铜恪触头材料
的含气量很高时仍能满足大电流开断的要求。铜恪触头材料
是目前最适合真空断路器的触头材料,在3~35kV 各种开断
能力的真空断路器中均可使用。